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装机&整机 用户数:37229|帖子数:18177


双节到了,intel也发布第八代酷睿处理器产品了,这次全系列增加了两个核,是不是配合我们的双节呢?I7 8700K规格变成了六核十二线程,I5 8600K变成了六核六线程。

不得不说这次可真是AMD Ryzen的功劳,使得intel终于放了大招。本不太爱吃瓜的群众拿到了新平台,进行了简单的测试,机箱还没到,等不及裸上了,上次和大家分析了主板以及其他硬件的情况:http://group.jd.com/thread/20000001/23240673/20000004.htm

这次和大家分享下测试成绩。

▼8代处理器规格上,I7、I5、I3各增加了两个核:其中Core i7-8700K为6核12线程架构,基础频率3.7GHz,加速频率4.3GHz,单核加速频率4.7GHz,L3缓存也从之前的8MB提升到了12MB,内存频率提升到了DDR4-2666MHz,核显没有大变化:24个EU单元,名称为UHD Grahics 630,TDP功耗95W。其它CPU型号详情见下表。


平台介绍

▼主板型号是 Z370 GAMING PRO CARBON AC,黑灰色的配色,主打CARBON(碳纤维)元素,当然灯效也是买点之一。

▼主板在外观上的细节比上代Z270方方正正的设计丰富了很多,PCB上加入了很多条纹,散热片上也采用了很多弧形和斜向的设计,整体感觉更时尚了。细节上主板边上bug led在判断故障是会有帮助的。


▼背板I/O接口,提供了1个PS/2接口、2个USB 2.0接口,4个USB 3.1 Gen1接口,2个USB 3.1 Gen2(Type-A与Type-C各一个)接口,1个千兆网络接口,5个音频接口,一个S/PDIF光纤接口,视频输出接口包括一个HDMI和一个DP口。


▼内存插槽做了金属护甲,官方介绍这样可以确保整个内存装甲都有接地,可以更好的屏蔽电磁信号,这样插内存,稳稳的了,同时内存频率已经可以支持到 DDR4-4000+(OC) 。此外在细节上标记了内存安装顺序,很方便不用看说明书了。


▼三根PCI-E 3.0 x16插槽中有两根是有金属装甲保护的,可以防止沉重的显卡坠坏插槽的。两个M.2 Socket都支持PCIe 3.0 x4(使用时需要占用两个SATA接口)和SATA模式。

▼同时微星特意配备了一条了SSD散热片:M.2 Shield,对于没有散热片的M.2 SSD,可以辅助散热,降低它工作时的高热,当然如果SSD本来就带有散热片的话可以把M.2 Shield拆下来.


▼音效系统还是AUDIO BOOST,配备日本Nippon Chemi-Con(黑金刚)音频电容,据说满贵的,软体上为Nahimic 2+的第四代经典音效。


PWM控制器是uP9508Q,数字供电PWM控制器,可支持4+2相供电,核心是4相供电,每相供电两上两下四个Mosfet和两个电感,然后通过倍相成8相,核显则是两相供电,每相供电一上两下三个Mosfet和一个电感;还有一相为IO供电,形成11相供电。此外全板均使用日化固态电容。

▼这代主板都支持的内存频率都提高了,就玩玩高频内存:影驰GAMER III极光RGB内存,3000MHz的频率,还支持1680万色的RGB LED灯。影驰还特别与微星达成合作,可以用微星的Mystic Light Sync软件来控制灯效,通过主板来统一整个主机的灯效。

▼内存电压为1.35v,时序为16-18-18-38,此外需注意的是此内存马甲较宽,选择主板时要注意下。


▼由于增加了2核,考虑到温度可能不好控制,所以直接上了分体式水冷头,准备做个简单的软管分体系统。


▼显卡是索泰GTX1080Ti-11GD5X PGF ,16+2相供电确实非常夸张,外部供电为8+8Pin,整卡尺寸为308×135×65mm,散热规模为5热管3风扇,显得非常霸气。同时RGB的灯效也是相当丰富。

▼而且显卡正面有碳纤维纹理元素,和Z370 GAMING PRO CARBON AC倒是很搭。


▼背板样式为大面积镂空设计,金属+亚克力材质,这样使背面RGB灯效更加炫酷。还另外附赠了一块全金属背板,无灯效,散热效果应该会更好。


▼机箱还没到,先搭建个简易的平台来裸测吧。


▼电源采用了鑫谷昆仑1080W电源,达到了白金牌的转换效率,为以后双路1080Ti做准备,梦想总是要有的嘛。首先包装就给了人很深的印象,强强的中国风,打开外包装后还有个卷轴,是一幅水墨画,并配有词作《念奴娇•昆仑》,设计者也很花心思啊!


▼电源外观简约,外壳使用喷砂工艺,摸上去手感不错。深灰色的一体化栅格风扇罩与黑色的本体搭配,和其他硬件基本一个调调。线材方面:CPU 4+4pin线两条,主板20+4pin线一条,PCI-E 6+2pin线4条,SATA线3条,IDE线两条,IDE转小4pin线1条,而且都使用了红色编织线包裹,都不需要再去定制线材了。



▼背面的铭牌显示额定功率为1080W,+5V和+3.3V联合输出可达103W,+12V输出最高90A。+12V额定输出与总额定功率是一致的。


▼散热风扇为九州风神魔环 RF120 RGB12CM风扇三支装,主打低噪和RGB幻彩灯效。


▼配件一览,如果是老主板,没有RGB针口的话也不用担心,还有RGB控制器,sata供电,上面有三个按钮,分别是切换模式、调节亮度(可关闭)、模式速度三种操作。


▼水泵为东远芯睿SC-P90 ,样子很像D5水泵,供电为sata接口,通过2pin线连接主板控速,送一个实用小技巧:要实现控温调速,可以使用4pin分线和PWM控温调速风扇连接,来实现同步控速,当然很多主板也都有pump接口来实现这一功能。


▼水泵流量为1300L/hr,扬程5m,最大功耗22w,而现在一体水冷散热器的功率一般只有3w,性能确实强太多了。


▼病毒水箱同样来自东远芯睿,搭配调光附件。


    ----------------

软硬件平台:

CPU :intel i7-8700K

主板 :微星Z370 GAMING PRO CARBON AC

显卡 :索泰GTX1080Ti-11GD5X PGF

内存 :影驰GAMER III极光RGB内存DDR4 3600 8G X4

电源 :鑫谷昆仑1080W电源

散热 :东远芯睿SC-P90水泵+360冷排+九州风神魔环 RF120 RGB12CM风扇

系统 :Windows 10专业64位版本

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▼简易的分体水冷平台搭好了,准备开工了。


▼主板后缀AC的意思就是带有于WiFi/蓝牙模块


▼吃鸡?还是先开工测试吧!


沙发 thepj247 LV2 2017-10-07 17:22:32 发布

性能测试

▼先来用CPU-Z基准测试下 i7-8700K的默频性能,在默认设置下6核的睿频频率是4.3GHz,4到5核的睿频4.4GHz,3核睿频4.5GHz,双核睿频4.6GHz,单核睿频4.7GHz。内存的频率为3000MHz。

 

▼然后我们来简单超下频,首先进入bios,直接设置所有的核心频率(也可以设置没一个核心的),经过反复尝试,最终超至4.9GHz,RING倍频为4.5GHz;电压为1.34v。没有再往上超也是因为电压不想超过1.35v。  


▼4.9GHz下的CPU-Z基准测试成绩,多核性能也和R7 1800X相差无几了。  


超频到4.9GHz(所有核心)后,来看看其它测试软件和实际游戏成绩,频率的提高幅度为14%左右,各项跑分软件提高成绩也接近14%左右,非常线性。不过在实际游戏benchmark测试方面,超频后的差距并不大,提升只有大约3%,毕竟现在游戏帧数的提升还是要靠显卡的能力。  


▼来互相伤害吧,来和上代的i7  7700k,以及RYZEN R7 1800X和R5  1600X比较下,RYZEN系列U所有核心的最高频率都不到4GHz,但是基本上所有核心超频的极限基本就是4GHz,为了简化一下,就直接给出了所有核心超频至4GHz的成绩(来自我自己的测试数据),如果想知道默认成绩的,可以按频率比例得到,当然会有些误差。此外测试i7  7700k CPU-Z基准测试的版本是1.78,而其它CPU使用的版本是1.80,分数变化较大就不参加测试了。

▼单核成绩上来看,8700k和7700k的差距很小,鉴于8700k的频率比7700k低一点,所以8700k在单核性能上有微弱的提升吧,大概coffee lake架构只是Skylake的优化,当然和RYZEN相比的优势就非常明显了,默认频率下就有20%的领先,超频后大概会有接近30%的优势。

▼多核性能上8700k由于多了2核4线程,妥妥地比7700k高出30%认频率的R5  1600X(6核最高3.7GHz),性能的优势应该接近20%;毕竟R7 1800X拥有8核16线程,默认频率的i7 8700k在多核性能上落后其约16%,超频后,落后幅度差距就非常小了,只有3%左右。

*注:毕竟是个人测试,其它CPU是之前测试的,测试条件很难保证一致,所以误差是难免的,具体表现在:1)使用内存的频率和时序不同;2)显卡不同;3)测试软件版本也可以有些微小差别。


▼功耗和温度应也是大家非常关心的一个问题,超到4.9GHz后,电压较高,所以功率也大,温度随着增大,具体数据在下面会有汇总。所以尝试设置到4.8GHz,电压果然大幅度降低,为1.275v。  

     

4.8GHz下的CPU-Z基准测试成绩  


▼CPU-Z倍频设置到4.8GHz,整体性能降低的代价还是非常小的,只有2%左右。功耗温度的降低下面会有交代。  


功耗和温度

▼汇总了几种情况下的功耗和温度情况,默认的FPU平台功耗为180w;超频后的代价就比较大了,1.34v的电压FPU点开瞬间核心温度超过100度,功耗只是看到最高升到270w,具体是多少不敢肯定了。当然1.34v下其他的跑分测试都能通过且不降频,只是FPU通过不了;降低到1.28v后,FPU运行3分钟后,一个核心的温度超过100度,测试被终止,拷机功耗为250w左右。

▼3DMARK的功耗为大概360~400w,更接近实际游戏的功耗。

111.jpg

▼实际游戏中CPU的占有率为10%~30%左右,温度也只有60度+左右。就是说超频烤机温度和功耗是比较高了,但是一些常规的应用,如游戏并没有什么问题。  


内存性能

▼内存频率提升对CPU的跑分影响有限,当然频率从2400提高到3000,提升幅度25%左右,内存测试中的读写拷贝成绩提高的幅度也有35%左右,还是非常大的提升。

 


回复 最后修改时间:2017-10-07 17:31:27
板凳 thepj247 LV2 2017-10-07 17:25:52 发布

光污染效果







总结  

   

从测试结果看,coffee  lake架构并没有太大提升,不过由于I7 8700k多加了2核心,多核心性能相比7700k的提升是非常明显;而在单核心性能上依旧保持对RYZEN的巨大领先优势,也就是保证了游戏性能上的优势。

也正是由于单核优势,相比同样核心数的R5  1600X整体领先也是明显的,不过多核性能还是不如多2个核心的1800x,但是由于可超频的幅度要比RYZEN大,超频后的I7  8700k多核性能非常接近R7 1800X了,这都是I7 8700k的优势。

然而缺点也是非常明显的,由于架构改变不大,多塞2核后功耗增加明显,而最大的槽点是k系列u居然依旧是硅脂U,温度很难得到很好的控制,现在能给出最好的建议就是开盖吧!

当然毕竟FPU是比较极端的情况,如果忽略FPU的情况,常规应用以及游戏情况下功耗温度都不会有这么高,常规应用不会有太大问题。

定价上如果价格和R7  1700以及1700X在一个价位区间还是有些传统优势的,不过现在的新u价格还是有虚高,性价比就不算很高了。此外这次使用的微星Z370  GAMING PRO CARBON AC,超频的稳定性和简易性都不错,而且光效的玩法很多,等机箱到了后会进一步来展示。

最后强调下每个CPU的体质都是不同的,以上结果只是本人CPU结果,不代表所以CPU的超频性能。

回复 最后修改时间:2017-10-07 17:32:34
桌子 DIY大玩家 LV1 2017-10-10 11:01:08 发布

真会玩

回复
4楼 案发色图 LV1 2017-10-11 12:27:33 发布

好好好

回复
5楼 案发色图 LV1 2017-10-14 21:32:24 发布

回复
8楼 位临天下 LV2 2017-11-26 18:10:32 发布

多核心怕什么?

intel还有指令集的支持,

所以 6核一样干翻amd 8核

再加上amd 8核是4+4的物理结构,在调度上性能肯定要弱于原生8核soc

想用速度就用intel

想图便宜 8核多, 当然你要是效率专业用户  做活

amd 还是不适合的

普通用户可以用amd 但是amd的驱动和硬件稳定性,还是弱很多的


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9楼 我是刘坤坤 LV1 2017-12-14 15:24:13 发布
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