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装机&整机 用户数:37028|帖子数:17559

intel牙膏厂远近驰名,自从SNB——2500K / 2600K / 2700K这批最良心的零售CPU之后,intel从2012年开始了挤牙膏模式,挤了5年(我怎么感觉他们是真爱,竟然等了5年),终于在AMD反戈一击下,挤出民用主流级6核心CPU以及其配套平台。

用新的CPU、主板,装新的电脑!

用新的CPU、主板,装新的电脑!

▲相比于很多人已经入手的R5 1600 / 1600X +B350 / X370 ,intel 新出的i5 8400 / 8600K +Z370平台,两者性能应该属于贴身肉搏,i5 胜在CPU单核能力强,架构比AMD更优秀,有集成核心显卡,加速频率略高一点,平台配套比较稳定,intel生态链比较成熟。而AMD胜在CPU是锡钎焊,比较良心。多了超线程,多开程序时有优势。

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APU目前已经确认最高4核心8线程,也就是说,i5 8400是最佳的6核心带核心显卡平台。但是 8400频率——基础频率才2.8G,最大Boost 4G,在部分需要高频的场景,则相对不如i5 8600K。8600K的核心显卡会性能会比8400强一些。

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▲出了7700K 、6700之后以及配套的主板后,剩下的配件一直保留,刚好在这次装机上面,而有些配件则用我的配件跟本地朋友互换下,比如内存互相换着用,用 intel 520 240g跟他换建兴 T11来试试NVMe SSD

配件外观展示

主板

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▲MSI的 Z370 GAMING PLUS,似曾相识的感觉,正面主板名,反面该主板特点。 Z370 GAMING PLUS,算是目前比较便宜的一线品牌Z370主板,平常把他当做B360用吧......嗯..PCI-E 3.0通道数多,可以玩玩超频...

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▲内部配件一览.....有趣......

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▲Z370 GAMING PLUS主板本体,主体为黑色PCB,配上红色。

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▲CPU供电部分,相比于Z270,一样的3+2+1,但是Z370对CPU的3相供电部分有提升,电容多了一倍。

反正剩下的.......似曾相识了

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▲M.2(M key) SSD与有钢铁装甲加强的PCI-E显卡主插槽

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▲一条PCI-E 3.0 16X 显卡主插槽,一条8X副显卡插槽,四条1X 扩展插槽

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▲2个机箱前置USB 3.0 插针接口,6个SATA 6G接口

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▲主板 i/o 处,intel 8xxx的核显支持4K @60HZ,所以有了DP接口,VGA DVI日常接口也有,板载7.1声道输出,USB 接口满足一般日常需要。

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▲板载Realtek ALC892,7声道声卡,旁边有滤波电容,主板LED灯带环绕而过

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▲intel板载千兆网卡

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▲上CPU 8600K,8600K 8700K之前就有大神评测其性能,这边不过多介绍了。个人感觉,该主板很适合i5 8400,或者8600K默频日常使用。

★★★★★ MSI Z370 GAMING PLUS相比于Z270兄弟,除了CPU供电有提升外,其他没啥差别,但是要用 intel 8th 的cpu,必须上新的Z370,这个一段内无解 ★★★★★

内存

内存最近涨得疯,还好我当初没卖内存,我拿着我的金士顿 DDR4 2400 8g*2跟本地好友平换他的芝奇 烈焰枪DDR4 2400 8G*2

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▲反正都是纯黑色,都是DDR4 2400,都是8G*2的套条,用起来应该差别不大。

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▲为什么要互换内存呢?装新机要假装用上新内存..........

散热器

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▲根据之前的评测,8600K 发热还是需要一个散热不错的散热器来镇压,我选择CR-201 RGB 白色版,可以兼顾静音,当然各位的选择就多种多样了,比如猫头鹰D15,利民银剑IBEE,阿萨辛II,以及各种240水冷之类的。

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▲包装盒嘛......因为黑背景拍牛皮盒子会偏青,不好看....我们看到塔体比12025风扇略高,宽度也比12CM的风扇略宽

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▲卡扣在塔体上固定很紧,塔体鳍片采用折fin,热管与鳍片采用穿fin

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▲塔体顶部可以看到4跟U型热管,顶部有块RGB LED发光板,可以跟风扇串联起来,一起RGB变色,形成RGB LED立体效果

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▲4热管直触与硅脂一起,贴合CPU表面。采用12V 0.3A 25DB静音RGB风扇

★★★★★ 散热器有很多个性化的选择,大家根据喜好跟需求选择 ,有些时候无光的散热器也是有颜值高的★★★★★

SSD

跟好友换着用SSD的原因嘛,1、装新机假装用新的SSD; 2、试看看 M.2 NVMe ssd是啥样的

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▲之前想买建兴T10,既然好友那里有T11 256G 可以换,那就先缓过来体验下M.2 NVMe ssd用起来感觉如何。

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▲红色散热片的.......也行,虽然我喜欢白色的.......铝制的散热片上有建兴的LOGO

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▲传说中的T11默认反装,我见到了.....我是第一次用NVMe,没准备额外散热片,看我抽出来反装吧。

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▲建兴T11采用Toshiba TLC颗粒,128G单面,双面正好256G,采用海力士的DDR3L 256MB缓存,群联的PS5008主控

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▲另外一面是 T11的铭牌,铭牌下方是128G的东芝 TLC 128G颗粒

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▲沿着导轨插入,把T11反装过来。莫名感觉我还是要买块M.2散热片.....

★★★★★ 比intel 600P便宜点,比建兴T10便宜点,PCI-E 3.0 X2通道决定了其天花板,果然最大的亮点是可以拆成2242,装在超级本里?以及入门级的NVMe ssd?★★★★★

显卡

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▲嗯.....2016年618买的....掏出来,用除尘吹风机+酒精棉擦一擦,来来来,看下包装盒,正面是产品型号,背面是产品的各种特点
用新的CPU、主板,装新的电脑!▲从箱子里拿出PCI保护套,套上。MSI GTX1070 DUKE采用三风扇散热器,横向体积较大,选配机箱时,要注意兼容性,以防止装不下。当然兼容性换来的散热效果非常不错,运行的噪音也较低。

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▲背面的金属背板基本上覆盖全部PCB,LOGO反了的问题......就不吐槽了用新的CPU、主板,装新的电脑!▲供电口采用 8+6pin外接显卡供电,顶部的LOGO灯可以通过APP控制RGB,以及灯效

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▲DVI ( 不可转VGA ) DP HDMI三种接口,我用DP........

★★★★★ GTX1070是之前的性价比型号,现在的选择多了,比如Vega 56比如马上要上市的GTX 1070Ti,反正需求、预算决定,祝每个人都能买到想买的显卡 矿难?....我等了好久......★★★★★

机械键盘

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▲光乔思伯CR-201 RGB+ Duke Logo RGB灯感觉RGB元素过少,还是加一个RGB键盘,把火星RGB掏出来一起展示

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▲记得刚上市的时候,就入手了,现在跌到299......我的心在滴血....好吧.....理财产品只有内存。利用自带rainbow变换。

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▲可以利用APP单独定义每个按键的颜色,当然键盘默认也带一些灯效模式

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▲火星RGB 采用 高特RGB 青轴,是透明轴体,可以兼容Cherry MX键帽

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▲兼容Cherry MX键帽,自带键帽采用ABS双色注塑工艺。

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▲火星RGB,附赠一个可拆卸式的键盘托,可以根据实际情况决定是否安装。

★★★★★ 299的全RGB 可控可编程键盘,虽说是国产高特轴,价位也是RGB键盘中最低的,喜欢Cherry MX轴RGB的,可以考虑海盗船、酷冷、芝奇等键盘 ★★★★★

把电脑组装起来咯

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▲把散热器、内存装上

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▲记得,内存条要装最外侧的1通道跟3通道——红色那一组

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▲锁上M.2 SSD

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▲把显卡装上,电源装上,给各个设备接上相应的供电线,信号线。确认无误之后,就可以开机了。

配置&灯光秀

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▲没错,机箱电源也是用原先的,配置一览

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▲键盘与散热器都是rainbow变幻的样子

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▲通过APP让键盘与散热器灯光颜色同步之后的灯光秀。不管哪种方案,白色因为混光的关系偏青是无法避免了。

基础测试

可以选择直接看总表,清晰、直接

CPU 测试 & 内存测试

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▲利用CPU-Z,GPU-Z查询 CPU 、内存、主板、显卡信息

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▲国际象棋运行6核心运算

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▲CPU-Z自带CPU测试

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▲利用aida 64进行 CPU、内存带宽测试。

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▲aida64的 GPGPU Benchmark,测试一波看看,看看CPU跟GPU之间的差别

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▲Cinebench R11.5 全项目测试

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▲Cinebench R15 全项目测试

SSD测试

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▲先挂从盘,测试下空盘的理论数据

Diskinfo,建兴T11正确被识别,我去他怎么做到的.....通电次数那么高?我赶紧QQ问下

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▲AS SSD & DiskMark T11空盘测试成绩

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▲Anvils Storage Utilities v1.10 对T11的整体性能进行测试

★★★★★ 总结起来,果然是PCI-E X2 通道的NVMe SSD水平,比SATA 通道的SSD好,写入高于600P,但是读取速度不如600P,intel的牌子大,比PCI-E X4通道的NVMe SSD ,性能上略差,属于折中方案。最大亮点果然是2242 M.2 SSD?★★★★★

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▲把系统装在 建兴T11,跑DiskMark,同时记录T11测试中最高的运行温度 46℃

显卡理论测试

还是最后有汇总表格

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▲3Dmark 4连测试

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▲VRmark测试成绩

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▲SteamVR性能测试

部分游戏测试

吃鸡还是等企鹅代理,玩国服。

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▲巫师3 测试2K(2.5K)分辨率与1080P分辨率,开了Nvdia毛发特效,其他特效最高

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▲杀手6 也是测试2K(2.5K)分辨率与1080P分辨率,全部最高特效

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▲古墓丽影 崛起,测试2K(2.5K)分辨率与1080P分辨率,为什么不4K?那是1080 / 1070ti /1080Ti的菜

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▲奇点灰烬比较特别点,多测试了4K分辨率...至于为什么,凑够4图吧........

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▲文明6 全部最高特效,选取罗马文明即将胜利的存档,视野拉至最高,截图

系统稳定性测试

3Dmark 压力测试

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▲3Dmark Fire Strike 压力测试——自动跑20遍场景1,稳定运行并完成测试。得到温度并记录

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▲记录待机时的功耗与3Dmark压力测试时的功耗

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▲aida64,单钩FPU,满载CPU 20分钟,测试CPU的各项温度与参数

测试结果汇总

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▲6核心的8600K,可以说是战未来,随着AMD / intel 6核心以上的CPU的推出,以后的游戏会逐渐往6线程调度上面调整,目前的游戏提升,多在需要CPU更多运算的程序与游戏上——比如文明6、奇点灰烬、战地一这一类DX12新游戏上 。

总结

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6核心的8600K,比起7700K,在玩游戏上基本上是在同一档位,在四线程调度的游戏上,7700K有优势,在CPU运算需要较多时,程序可以调度更多进程时,8600K就体现出对7700K的优势——真核心比超线程更好用。

R5 1600X由于我没用过,没有实际数据对比,不发表任何看法。

大家可以关注Vega 56 与GTX 1070Ti 还有GTX 1070之间的比较,通过整体对比,选出你想要的显卡。

T11最大的亮点就是M.2 2242 NVMe SSD吧,性能能够满足日常使用需要。

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沙发 dsgdfh027 LV1 2017-10-11 11:34:53 发布

很棒哦

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板凳 dsgdfh027 LV1 2017-10-14 18:30:40 发布

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桌子 dsgtedrtuyh6 LV1 2017-10-15 16:16:28 发布

感觉挺赞!

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