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AMD 在推出第三代锐龙AMD CPU的同时,也推出了首个支持PCIe4.0的主板X570,这次的X570,AMD不再外包芯片组设计了,而是由AMD亲自操刀设计从原来的28NM工艺升级到了14NM工艺,在功耗和发热方面得到了大大的改善。

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虽然制作工艺的成熟让功耗和发热方面得到了改善,但X570相比X470拥有了更多功能,除了最让人影响深刻的PCIe4.0,还有更多的M.2 SSD通道和802.11ax WLAN专用通道以及大量SATA和USB原生扩展等等功能,因此X570的负载比X470大了很多。其TDP至少15W以上,相比X470高了三倍,单单一个散热装甲是完全压不住的,所以市面上的X570主板在芯片组处都覆盖有大幅面的散热片和风扇。

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虽然功耗高了很多,但我个人感觉因为搭载了大幅面的散热片和风扇使得主板更酷炫,更有科技感了,X570TaiChi作为太极系列其设计延惯其一贯的太极齿轮,虽然主板整体保持了一贯暗色的颜色设计,但在芯片组散热片上华擎重新设计了金色的太极散热片,加上为防止异物进入散热风扇而铺盖的银色栅栏,使整体风格看起来更有科技感。

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主板的背面覆盖有印有太极元素的大面积背板,对主板起到了加固和保护作用,使主板在安装一些高阶散热或者显卡时更稳固,有效防止弯板的状况发生。

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X570 TaiChi 在处理器供电上采用了14相数字供电设计,配备intersil数字电源控制器,并在供电组上附有大型的的导管散热片,供电插孔采用8+4pin供电插孔设计,能够为CPU供电提供额外的300W功率,使得CPU超频更有弹性。

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在Zen1架构系列处理器推出时,AMD就称AM4插槽会用到2020年,所以X570 TaiChi也理所当然的使用AM4插槽。搭配60A电感与50A Dr.MOS元件优化了转换效率和集成电源,能够智能输出更高的电流,提供了更好的散热效果和优越的性能。

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以常规的主板相同,拥有四条DDR4内存插槽,锐龙系列最高可支持至DDR4 4666+(OC)频率,系统内存最大容量可以达128GB。

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储存上配备有8个原生的SATA 3.0 6GB/S接口 2X4排列规格,支持RAID、NCQ、AHCI和热插拔技术。

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M.2 接口则提供了三个M.2插槽,均支持NVMe传输协议和英特尔傲腾技术,M.2插槽均提供PCIe 4.0技术并配备有全幅面的M.2 SSD散热马甲,满足高阶PCIe SSD的散热需求。

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M.2 Socket (M2_1),  支持 M Key 2242/2260/2280 型 M.2 SATA3 6.0 Gb/s 与 M.2 PCIe 模块至 Gen4x4 (64 Gb/s) (Matisse)或Gen3x4 (32 Gb/s)(Pinnacle Ridge和Picasso)

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M.2 Socket (M2_2),  支持 M Key type 2260/2280 M.2 PCI Express 模块 高达 Gen4x4 (64 Gb/s)

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M.2 Socket (M2_3),  支持 M Key 2230/2242/2260/2280/22110 型 M.2 SATA3 6.0 Gb/s 与 M.2 PCIe 模块至 Gen4x4 (64 Gb/s)

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M.2 Socket (M2_3),  支持 M Key 2230/2242/2260/2280/22110 型 M.2 SATA3 6.0 Gb/s 与 M.2 PCIe 模块至 Gen4x4 (64 Gb/s)

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X570 TaiChi 总共有5个扩充插槽,一个PCIe4.0x16插槽,2个PCIe4.0x8插槽和2个PCIe4.0x1插槽。但每个架构的CPU可以运行的PCIe4.0技术的。

-Matisse 架构(及AMD Ryzen三代CPU)

 3  个 PCI Express 4.0 (PCIE1 x16; PCIE3/PCIE5 x8 (PCIE1)); 2 个 PCI Express 4.0(PCIE2x1和PCIE2x1)。

 -Pinnacle Ridge(AMD Ryzen  二代处理器)

3 x PCI Express 插槽 (PCIE1x16、PCIE3\PCIE5X8; PCIE2和PCIE4x1)

-Picasso 架构(及APU)

1 x PCIe 3.0 x16  插槽 (单插槽 x8 (PCIE1))

1 x PCIe 4.0 x16  插槽 (单插槽 x4 (PCIE5))

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X570 TaiChi 支持Wi-Fi6无线网络模组,支持802.11ax双频2x2 160MHz Wi-Fi技术,同时支持IEEE 802.11 a/b/g/n/ac协议,速度最高2.4Gbps。支持最新Wi-Fi技术的同时还具备有蓝牙Bluetooth5.0。

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在音频上X570 TaiChi搭配Realtek目前最顶级的ALC1220 Codec芯片并配备五颗尼吉康Nichicon Fine Gold电容和Ti NE5532耳扩放大器晶片,阻抗最高支持600Ω的耳机。

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后置接口最上方是一个COMS一键清除按钮,往下走是留有的两个连线位置预载了intel WiFi模组,可应对802.11ax制式Wi-Fi及Wi-Fi6和蓝牙V5.0,并还可连接配套的天线增强接收能力。

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配有一个传统的PS/2 键盘鼠标接口,总共有8个USB接口(6个USB3.1、1个USB3.2和1个type-C插孔),此外还有RJ-45网络接口、HDMI插孔和1组HD音频插孔。且I/O挡板采用了弹性化预装I/O挡板,四周的边边都具有小幅度的弹性设计,完美简化了使用者的安装步骤。

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在RGB上,主板提供了两个个额外的RGB LED接口,1个Addressable RGB LED和1个RGB LED。Addressable RGB LED接针支持最大3A(5V)额定功率,RGB LED接针最大支持3A(12V)额定功率。

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介绍完主板,测试第一步先来爽爽PCIe4.0,借鉴于我原来使用的NVMe协议M.2固态,走的PCie3.0通道,读取2449.41MB/S,写入1109.46MB/S,速度在PCIe3.0里的NVMe协议M.2固态还是属于正常的。

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右边为PCIe4.0,来自技嘉的2TB固态,官方标称搭配PCIe4.0是可以达到读取5000MB/S,写入4400MB/S。测试时已经存了1TB东西在里面,会有些稍微的掉速,最后测试读写4198MB/S,写入3961MB/S。

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在超频上,以4.25GHz为标准,通过慢慢测试,调制为1.35V电压。之前还用过某个一线品牌和TaiChi同价位的主板试过,要压住3600X的4.25GHz得1.4V电压才OK。所以在超频这方面我感觉X570 TaiChi相对来说是比较有弹性的。

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3D Mark Fire Strike Ultra 默频 物理分数19345,超频以后20207。

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3D Mark Fire Strike  物理分数19234,超频以后20176。

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3D Mark Fire Strike Extreme 物理分数20,超频以后20176。

以上便是文章的所有测试和内容了,从测试来看我是认为X570TaiChi无论是在BIOS操作上还是性能上都非常不错,BIOS操作系统华擎一直都做得简单易懂,无论是对新手超频玩家还是老玩家都非常方便。且主板的灯效还可以通过BIOS而调节不用去下载专门的驱动。▼

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可以定制灯效、彩虹、波浪、呼吸、雷达等,也可以走默认,不喜欢灯效的用户也可以对灯效进行关闭。

最后说句话,虽然目前市面上所有的X570价钱可能都感觉有些偏高,但从X570 TaiChi的性能来看是超过了绝大多数的X570,如果现在就想要搭配3代锐龙使用,那X570TaiChi是个很不错的选择。不过如果觉得价格偏高的话,可以考虑B450刷BIOS上3代锐龙或者忍忍等B550的发布。




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